Ostoskori (0)
Standardi

IEC 60191-6-19:2010

Julkaistu

Lisää mahdolliset korjaukset ja lisäykset ostoskoriin alta.
Hintoihin lisätään kulloinkin voimassa oleva arvonlisävero.

Tämä osto antaa käyttöoikeuden standardiin yhdelle käyttäjälle henkilökohtaiseen käyttöön. Jos standardille tarvitaan organisaation laajuinen käyttöoikeus ja automaattiset päivitykset, valitse kestotilaus.

Kieli
Toimitustavat

Soveltamisala

IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision.

Julkaisun tiedot

  • Standardi julkaisijalta IEC
  • Julkaistu:
  • Painos: 1
  • Julkaisutyyppi: IS
  • Julkaisija IEC
  • Jakelija IEC
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47/SC 47D

Sidokset

Julkaisun elinkaari