Standardi

IEC 60191-6-19:2010

helmi 2010 Julkaistu

Esikatsele

Lisää mahdolliset korjaukset ja lisäykset ostoskoriin alta.

Kieli englanti/ranska

Toimitustavat Lue selaimessa + tallenna ja tulosta €87,26

Standardilla ei ole liittyviä julkaisuja

Julkaisulla ei ole lisäyksiä tai korjauksia

Standardi

IEC 60191-6-19:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

helmi 2010 Julkaistu
Standardi

IEC PAS 60191-6-19:2008
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

tammi 2008 Korvattu

Soveltamisala

IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision.

Julkaisun tiedot

Standardi julkaisijalta IEC
Julkaistu: 25. helmikuuta 2010
Painos: 1
Julkaisutyyppi: IS
ISBN: 9782889100668

Julkaisija IEC
Jakelija IEC
ICS 31.080.01
ISO TC TC 47/SC 47D

Sidokset

Korvaa: IEC PAS 60191-6-19:2008

Julkaisun elinkaari

Edellinen julkaisu

Korvattu

IEC PAS 60191-6-19:2008
Tämä julkaisu

Julkaistu

IEC 60191-6-19:2010

IEC 60191-6-19:2010

Luo kestotilaus

Standardien kestotilauspalvelussa