Ostoskori (0)
Standardi

IEC 60191-6-2:2001

Julkaistu
Esikatsele

Lisää mahdolliset korjaukset ja lisäykset ostoskoriin alta.

Kieli
Toimitustavat

Soveltamisala

IEC 60191-6-2:2001 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA).

Julkaisun tiedot

  • Standardi julkaisijalta IEC
  • Julkaistu:
  • Painos: 1
  • Julkaisutyyppi: IS
  • Julkaisija IEC
  • Jakelija IEC
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47/SC 47D