Ostoskori (0)
Standardi

IEC PAS 60191-6-19:2008

Korvattu

Lisää mahdolliset korjaukset ja lisäykset ostoskoriin alta. Hintoihin lisätään kulloinkin voimassa oleva arvonlisävero.

Kieli
Toimitustavat

Soveltamisala

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

Julkaisun tiedot

  • Standardi julkaisijalta IEC
  • Julkaistu:
  • Painos: 1
  • Julkaisutyyppi: PAS
  • Julkaisija IEC
  • Jakelija IEC
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47/SC 47D

Sidokset

Julkaisun elinkaari